就业薪资:本专业毕业后薪资待为3000-7000元/月(仅供参考)
就业方向:本专业毕业生主要面向微电子器件、电子产品生产企业和营销单位,从事集成电路芯片和半导体器件生产、检测、例行试验、筛选及销售等工作。
培养要求:本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识,主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。
本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一,根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。
教学内容:
双极型集成电路,集成电路制造工艺,单片机原理与应用,集成电路CAD技术,电工基础,半导体器件物理基础,钳工实习,半导体器件与集成电路工艺实习,MOS集成电路,岗位综合实习,电工电子实习,电子线路,半导体器件与集成电路工艺课程综合技能实训